安规电容


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​贴片电容的分类和特点

  贴片电容通常称为多层陶瓷电容器或陶瓷电容器,或MLCC,它们在几个陶瓷薄膜坯料上涂有电极桨,在层压后烧结成不可分割的整体。贴片电容的基础理论和优点可以得知它具有体积小,容量大,Q值高,可靠性高,耐高温等优点。同时,它还具有容量误差大,温度系数高的缺点。它通常用于噪声旁路,滤波器,积分等振荡电路。

  贴片电容的分类和特点:

  高Q值C0G系列MLCC  属于微波陶瓷多层陶瓷介质电容器;

  特点:

  采用顺电微波介质材料,线性温度系数是热稳定性​;

  它具有非常高的稳定性,其电容几乎与时间,交流和直流信号无关。

  具有极低的介电损耗,即极高的Q值,极低的ESR。

  适用于需要Hi-Q,超低ESR的RF微波电路。

  NPO COG电容器  是温度补偿电容器。它们的填充介质由铷,钐和一些其他稀有氧化物组成。它的容量稳定,几乎不随温度,电压和时间变化。它特别适用于高频电子电路。

  特点:

  1.具有最高的电容稳定性。温度特性为:0 + 30ppm /℃(COG),0 + 60ppm /℃(COH),温度范围为-55℃~125℃。

  2.堆叠式整体结构,可靠性高。

  3.优良的焊接性和可焊性,适用于回流炉和波峰焊。

  4.适用于各种高频电路,如振荡,定时电路等。

  5. NPO电容器的容量和介电损耗随频率而变化,大封装尺寸的频率特性优于小封装尺寸。

  X7RX 5R电容器  称为温度稳定型陶瓷电容器。它们主要用于要求低的工业应用。而且,当电压变化时,其容量变化是可接受的。其主要特征是在相同体积下电容可以更大。

  特点:

  1.具有高电容稳定性,温度特性在-55℃~125℃工作温度范围±15%。

  2.堆叠式整体结构,可靠性高。

  3.优良的焊接性和可焊性,适用于回流炉和波峰焊。

  4.用于直,耦合,旁路,鉴频等电路。

  5. X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,并且它也随时间变化,每10年约1%ΔC,这表明X7R电容器的容量在10年内变化约5%。

  Y5V电容属于普通应用材料的电容器,具有一定的温度限制。

  特点:

  1.电容稳定性差。在-25℃~85℃的范围内,温度特性为30%-80℃。其容量受温度,电压和时间的影响很大。

  2.堆叠式整体结构,可靠性高。

  3.优良的焊接性和可焊性,适用于回流炉和波峰焊。

  4.适用于温度变化很小的去耦和隔离电路。